IC China第21屆中國國際半導(dǎo)體博覽會

同期召開：世界集成電路大會

時間：2024年11月18-20日     地點：北京國家會議中心

集合全行業(yè)資源，IC China成就大產(chǎn)業(yè)對接

組織架構(gòu)

主辦單位 ：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會              中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院

協(xié)辦單位：中國電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會       中國氣體展商聯(lián)盟

中國電子材料行業(yè)協(xié)會                       中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路分會             中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會分立器件分會             中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會支撐業(yè)分會

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 MEMS 分會               北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會

上海市集成電路行業(yè)協(xié)會                     天津市集成電路行業(yè)協(xié)會

重慶市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會                       陜西省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會

江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會                       浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會

湖北省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會                      廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會

安徽省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會                      珠海市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會

深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會                      廈門市集成電路行業(yè)協(xié)會

大連市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會                      南京市集成電路行業(yè)協(xié)會

合肥市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會                      蘇州市集成電路行業(yè)協(xié)會

無錫市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會                      廣州市半導(dǎo)體協(xié)會

成都市集成電路行業(yè)協(xié)會                    山東半導(dǎo)體商會

河北半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟                        北京大益會展有限公司

中汽研軟件測評（天津）有限公司            無錫博智企業(yè)管理咨詢有限公司

安徽麥坤傳媒科技有限責(zé)任公司              北京國信唯實信息技術(shù)研究院有限公司

北京亞艾特展覽有限公司                    和眾展業(yè)（廣州）國際展覽有限公司

廣東中科航國際會展有限公司                上海鯤慧展覽服務(wù)有限公司

展會背景：

作為中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主辦的唯一展覽會，自 2003 年起已連續(xù)成功舉辦二十屆，是我國半導(dǎo)體行業(yè)年度z具權(quán)威和專業(yè)性的重大標(biāo)志性活動。第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會（IC CHINA）將于 2024

年 11月 18-20日在北京 · 北京國家會議中心舉辦，為半導(dǎo)體和集成電路行業(yè)提供一個集行業(yè)推廣、技術(shù)交流、產(chǎn)業(yè)對接、人才培育于一體的綜合性行業(yè)服務(wù)平臺。

IC CHINA 2024 以“集合全行業(yè)資源 · 成就大產(chǎn)業(yè)對接”為發(fā)展主題，聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈及超大規(guī)模應(yīng)用市場，全景展現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢和技術(shù)創(chuàng)新，促進(jìn)行業(yè)交流合作。匯聚全球行業(yè)資源，提升企業(yè)在新一輪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變革中的核心競爭力，助力從業(yè)者通過技術(shù)創(chuàng)新及聯(lián)結(jié)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈全面布局，贏得海內(nèi)外市場發(fā)展機(jī)遇。

本屆展會以“引領(lǐng) · 賦能 · 鏈接 · 互通”的理念精心打造，全方位、多場景涵蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的創(chuàng)新技術(shù)及前沿解決方案，凝聚業(yè)內(nèi)人士加強對研發(fā)制造和超大規(guī)模應(yīng)用市場變化的重點關(guān)注，共同探索前沿的新技術(shù)、新模式和新業(yè)態(tài)。

展覽規(guī)模 40000+ 平方米，預(yù)計參展企業(yè)達(dá) 800+ 余家，預(yù)計嘉賓、專業(yè)采購商和觀眾可達(dá)到50，000+ 人次。

展覽規(guī)劃

展區(qū)一：產(chǎn)業(yè)鏈展區(qū)——內(nèi)設(shè)半導(dǎo)體材料和電子元器件、設(shè)計、設(shè)備、制造、封測五個分區(qū)，全面展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游創(chuàng)新產(chǎn)品、前沿技術(shù)設(shè)備和企業(yè)綜合實力形象，匯聚全球資源，展示全球集成電路體系的分工合作，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈資源要素的聚集、聚力、創(chuàng)新和交流合作，維護(hù)全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定性、創(chuàng)新性。

展區(qū)二：地方展團(tuán)區(qū)——展示全國各地方協(xié)會及產(chǎn)業(yè)園在集成電路方面的產(chǎn)業(yè)特色以及相關(guān)發(fā)展成果、科技創(chuàng)新，共同打造集成電路產(chǎn)業(yè)交流平臺。

展區(qū)三：化合物半導(dǎo)體展區(qū)——展示化合物半導(dǎo)體的主要材料，包括砷化鎵、磷化銦、氮化鎵、碳化硅、金剛石、氧化鎵等。展示化合物半導(dǎo)體在航空航天、石油勘探、寬帶通信、汽車制造、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的應(yīng)用。

展區(qū)四：新興應(yīng)用專區(qū)——重點展示半導(dǎo)體在汽車、儲能、智能終端等領(lǐng)域的應(yīng)用創(chuàng)新，展示集成電路領(lǐng)域超大規(guī)模應(yīng)用市場的豐富成果，促進(jìn)國內(nèi)外解決方案商之間的交流協(xié)作。

展區(qū)五：半導(dǎo)體第三方服務(wù)展區(qū)——主要展示廠區(qū)建設(shè)、倉儲運輸、測試、潔凈、泵閥以及產(chǎn)業(yè)投資、法律援助等半導(dǎo)體配套服務(wù)產(chǎn)業(yè)的風(fēng)采，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

展區(qū)六：產(chǎn)教融合展區(qū)—— 與全國有關(guān)院校聯(lián)合強化集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新人才培養(yǎng)機(jī)制、加強人才建設(shè)，搭建人才對接平臺。

展區(qū)七：國際洽談?wù)箙^(qū)——聚焦國際知名企業(yè)、展示全球前瞻技術(shù)設(shè)備，深化全球技術(shù)交流合作，探索前沿問題，共享商機(jī)、共建繁榮。助力國內(nèi)企業(yè)加快提升國際化經(jīng)營能力和國際競爭力，拓展建設(shè)世界一流企業(yè)的空間。

展區(qū)八：未來產(chǎn)業(yè)展區(qū)—— 主要展示“機(jī)器人+”、“人工智能+”典型應(yīng)用場景，以及未來制造、未來信息、未來材料、未來能源、未來空間、未來健康等重點領(lǐng)域。同期活動

IC China2024匯聚半導(dǎo)體行業(yè)知名專家學(xué)者、科研院所、行業(yè)協(xié)會、企業(yè)代表共同舉辦多場的專題。研討活動，聚焦行業(yè)熱點話題，解讀中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展模式。為產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)多樣化的活動：產(chǎn)業(yè)對接會、新品發(fā)布會、行業(yè)賽事以及人才招聘會，實現(xiàn)產(chǎn)學(xué)研融合。

● 開幕式及主旨論壇                     ● 全球IC企業(yè)家大會

● 光儲能產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展論壇               ● 車芯聯(lián)動創(chuàng)新發(fā)展論壇

● 半導(dǎo)體產(chǎn)教融合論壇                   ● 半導(dǎo)體新材料技術(shù)創(chuàng)新論壇

● 人工智能芯片生態(tài)發(fā)展論壇             ● 先進(jìn)封裝測試與創(chuàng)新應(yīng)用論壇

● 先進(jìn)存儲協(xié)同創(chuàng)新論壇                 ● “中國芯”集成電路產(chǎn)業(yè)專場活動

● 全球 IC 企業(yè)家大會

2024 全球 IC 企業(yè)家大會以凝聚全球智慧、共享發(fā)展經(jīng)驗為宗旨，致力于為全球集成電路領(lǐng)域的企業(yè)家和廣大從業(yè)者搭建互動共贏的交流平臺，聚焦行業(yè)熱點話題，分享前沿技術(shù)、創(chuàng)新應(yīng)用和商業(yè)模式，探討產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展機(jī)遇，為推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展和生態(tài)協(xié)作建言獻(xiàn)策。大會將邀請政府主管部門領(lǐng)導(dǎo)、世界半導(dǎo)體理事會（WSC）各成員國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會代表、國內(nèi)外集成電路領(lǐng)軍企業(yè)、生態(tài)合作伙伴、重點

用戶企業(yè)發(fā)表演講。全球 IC 企業(yè)家大會已成功舉辦四屆，已經(jīng)成為全球集成電路行業(yè)交流經(jīng)驗、凝聚共識，展現(xiàn)產(chǎn)業(yè)z新理念、先進(jìn)經(jīng)驗與前瞻觀點的舞臺。

誠摯邀約

展會以立體式的宣傳滲透業(yè)內(nèi)專業(yè)人士，利用大眾媒體、專業(yè)媒體、專業(yè)市場、互聯(lián)網(wǎng)等為傳播渠道面向各大采購商、經(jīng)銷商與代理商。

主辦方還將攜手世界半導(dǎo)體理事會（WSC）理事成員單位聯(lián)合邀觀，吸引更多海內(nèi)外合作伙伴和投資者.

展示內(nèi)容：

◆ 半導(dǎo)體設(shè)備制造：封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、拋光機(jī)、倒角機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機(jī)、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、塑封機(jī)、回流焊、波峰焊、測試機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、機(jī)器人自動化、機(jī)器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等；

◆ 半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；

◆ 第三代半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；

◆ IC設(shè)計：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計、模擬與混合信號電路設(shè)計、集成電路布局設(shè)計、IDM、Fabless廠等；

◆ 晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等；

◆ 集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、模混合集成電路制造、集成電路終端產(chǎn)品等；

◆ 封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；

◆ 電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學(xué)材料及部品、無源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等；

2024中國國際半導(dǎo)體博覽會組委會

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