2022第24屆深圳國際半導(dǎo)體顯示展覽會
2022 the 24th Shenzhen international semiconductor display exhibition
時間：2022年11月16-20日（五天）    活動地點(diǎn)：深圳會展中心
組織機(jī)構(gòu)
主辦單位：中華人民共和國商務(wù)部
中華人民共和國工業(yè)和信息化部
中華人民共和國科學(xué)技術(shù)部
深圳市人民政府
協(xié)辦單位：廣東省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
指導(dǎo)單位：廣東省工業(yè)和信息化廳
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
深圳市平板顯示行業(yè)協(xié)會
承辦單位：深圳市中國國際高新技術(shù)成果交易中心
深圳會展中心管理有限責(zé)任公司
組展單位：深圳市亞威會展有限公司
尹宸會展服務(wù)(上海)有限公司
活動所屬：2022第二十四屆中國國際高新技術(shù)成果交易會

展會介紹
半導(dǎo)體顯示是當(dāng)今信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的源動力，《中國制造2025》中將半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)放在發(fā)展新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的首位。中國作為全球z大的半導(dǎo)體顯示消費(fèi)市場，中國半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)面臨著前所未有的發(fā)展機(jī)遇，只有抓住這個時間窗口才能重新定義全球市場格局。“2022第24屆深圳國際半導(dǎo)體顯示展覽會”將于2022年11月16-20日在深圳會展中心隆重舉辦，經(jīng)過多年的發(fā)展，已成為國內(nèi)外具有一定影響力的半導(dǎo)體顯示業(yè)界盛會。涵蓋了半導(dǎo)體顯示技術(shù)制造的各個方面，包括設(shè)備、設(shè)計、光刻、集成、材料、流程、制造以及新興半導(dǎo)體顯示科技和硅材料應(yīng)用等。粵港澳大灣區(qū)是中國半導(dǎo)體顯示、集成電路相對發(fā)達(dá)的產(chǎn)業(yè)聚集地之一，在十四五時期，粵港澳大灣區(qū)半導(dǎo)體顯示企業(yè)將迎來擴(kuò)大規(guī)模、深入布局的歷史新機(jī)遇。本次論壇在促進(jìn)粵港澳大灣區(qū)半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)企業(yè)之間的合作與交流，加強(qiáng)半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)鏈間的協(xié)同配合方面發(fā)揮了重要作用，讓我們共同迎接粵港澳大灣區(qū)半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展“芯”未來！
作為全球z具規(guī)模及影響力的國際半導(dǎo)體顯示領(lǐng)域年度盛會，本屆展會將以“國際化、專業(yè)化、高層次”的會議要求，邀請日本、韓國、美國、法國、英國、德國、芬蘭等歐美地區(qū)及中國大陸/港臺地區(qū)半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)巨頭，共同探討交流中國半導(dǎo)體顯示行業(yè)之發(fā)展。本屆展會是順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢，服務(wù)于十幾個新興行業(yè)應(yīng)用。將邀請請AI、自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、智能家電、人工智能、5G通信、智能終端、智能傳感等數(shù)十個新興應(yīng)用領(lǐng)域龍頭芯片半導(dǎo)體顯示企業(yè)展示新的解決方式，推動半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)與新興應(yīng)用市場有效結(jié)合，邀請終端大企業(yè)用戶參觀交流，引領(lǐng)設(shè)計、制造、封測、材料和設(shè)備廠商開展合作與對話，打造熱門細(xì)分市場和新興應(yīng)用終端客戶以及半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)鏈緊密合作交流的絕佳平臺。  

展覽時間
報道布展：2022年11月11-15日（五天）   
開幕式: 2022年11月16日   
展覽展示：2022年11月16-20日（五天）      
撤  展: 2022年11月20日 

展覽范圍
半導(dǎo)體設(shè)計、封測、制造產(chǎn)廠商。
原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料；
生產(chǎn)設(shè)備：單晶爐、氧化爐、擴(kuò)散設(shè)備、離子注入設(shè)備、PVD、CVD 、光刻機(jī) 、 蝕刻機(jī) 、拋光機(jī)、倒角機(jī)、涂膠/顯影機(jī)、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備 、單晶片沉積系統(tǒng)、清洗設(shè)備；
封裝工藝及設(shè)備：減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī) 焊線機(jī)、塑封機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、測試機(jī)、機(jī)器人自動化、機(jī)器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備等：
測試與封裝配套產(chǎn)品：探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等；
新型顯示區(qū)：柔性顯示、激光顯示、虛擬顯示模塊（VR）、增強(qiáng)顯示模塊（AR）、全息顯示、電子墨水（Eink）、3D顯示、虹膜/指紋識別、量子點(diǎn)技術(shù)等；
顯示區(qū)：液晶面板模塊（LCD）、有機(jī)電激光(OLED)、QLED、Micro-led、Min-Led、LED、TP等；
商用顯示專區(qū):數(shù)字標(biāo)牌，廣告機(jī)，會議一體機(jī)，視覺圖像識別系統(tǒng)，智能顯示系統(tǒng)等；
材料區(qū)：偏光片，玻璃蓋板，液晶材料，薄膜膠黏帶，涂布，油墨、光學(xué)膜、光學(xué)玻璃、光學(xué)膠、導(dǎo)電銀漿、靶材，潔凈耗材等
設(shè)備檢測儀器區(qū)：貼合設(shè)備、綁定設(shè)備、曝光設(shè)備、檢測設(shè)備、脫泡機(jī)、清潔設(shè)備、激光設(shè)備、測試儀器視覺設(shè)備、封裝設(shè)備等。

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