2026全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)（重慶）博覽會(huì)
時(shí)間：2026年5月13-15日
地點(diǎn)：重慶國(guó)際博覽中心
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)（重慶）博覽會(huì)GSIE是中西部地區(qū)z重要的半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)之一，每年在重慶市舉辦。展會(huì)預(yù)計(jì)將吸引超過(guò)500家參展商，展覽面積達(dá)到3萬(wàn)平方米，并迎來(lái)大約2.5萬(wàn)名專業(yè)觀眾。作為半導(dǎo)體行業(yè)的年度聚會(huì)，GSIE不僅是展示z新產(chǎn)品和技術(shù)的平臺(tái)，也是行業(yè)內(nèi)交流思想、探討未來(lái)趨勢(shì)的重要場(chǎng)合。
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)（重慶）博覽會(huì)GSIE將涵蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)，包括但不限于IC設(shè)計(jì)、集成電路制造、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體材料、生產(chǎn)設(shè)備、電子元器件、AI+5G應(yīng)用及智慧電源等領(lǐng)域。展會(huì)期間還將舉辦一系列高端論壇和專題研討會(huì)，聚焦于行業(yè)熱點(diǎn)問(wèn)題如功率半導(dǎo)體存儲(chǔ)、汽車電子、數(shù)模混合、人工智能及物聯(lián)網(wǎng)等。此外，大會(huì)還將邀請(qǐng)來(lái)自中科院、清華大學(xué)等知名高校和研究機(jī)構(gòu)的專家以及各大公司的高層代表進(jìn)行演講和討論，為參會(huì)者提供寶貴的學(xué)習(xí)機(jī)會(huì)和網(wǎng)絡(luò)資源。
通過(guò)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)（重慶）博覽會(huì)GSIE這樣的專業(yè)平臺(tái)，國(guó)內(nèi)外企業(yè)能夠更緊密地合作，促進(jìn)技術(shù)進(jìn)步和市場(chǎng)拓展。隨著成渝雙城經(jīng)濟(jì)圈的發(fā)展，以及對(duì)科技創(chuàng)新和智能制造的支持力度不斷加大，重慶正逐漸成為全國(guó)乃至全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要節(jié)點(diǎn)。GSIE不僅促進(jìn)了當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，也為中國(guó)其他地區(qū)的產(chǎn)業(yè)升級(jí)提供了參考案例。展望未來(lái)，GSIE將繼續(xù)發(fā)揮其橋梁作用，助力半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新與發(fā)展，同時(shí)推動(dòng)相關(guān)配套產(chǎn)業(yè)的繁榮，為中國(guó)制造業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)力量。
參展范圍
半導(dǎo)體、集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝：
集成電路設(shè)計(jì)及芯片、芯片設(shè)計(jì)工具、及檢測(cè)、晶圓制造、SIP先進(jìn)封裝、功率器件封測(cè)、MEMS封測(cè)、先進(jìn)封裝（Chiplet）技術(shù)、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應(yīng)用制造與封測(cè)、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備及零部件等；
設(shè)備制造專區(qū)：
減薄機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨、拋光、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、劃片、CVD/PVD/ALD、PECVD設(shè)備、MOCVD、涂膠、顯影機(jī)、固晶機(jī)、切割機(jī)、清洗設(shè)備、裝片機(jī)、燒錄、光學(xué)真空鍍膜、成像與測(cè)試測(cè)量（顯微鏡/光譜儀/干涉儀/光學(xué)測(cè)量與檢測(cè)儀器/光學(xué)設(shè)計(jì)/光學(xué)平臺(tái)及位移臺(tái)等）、光學(xué)儀器，鏡頭與攝像（鏡頭/鏡片）、激光設(shè)備、鍵合機(jī)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、真空流體、檢測(cè)設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、氧化設(shè)備、潔凈室設(shè)備；
半導(dǎo)體材料專區(qū)：
第三代半導(dǎo)體材料，硅片及硅基材料、光學(xué)掩膜板，高純氣體、電子特種氣體、濕電子化學(xué)、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、光纖、包裝材料、納米材料、芯片粘合材料、管道閥門、晶體、石英、藍(lán)寶石、石墨烯等；
汽車電子：
車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體主控/AI類芯片、功率半導(dǎo)體（IGBT和MOSFET）、車規(guī)級(jí)SiC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、車規(guī)級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)、智能網(wǎng)聯(lián)、智能駕駛智能座艙芯片CPU和儲(chǔ)存芯片MCU、GPU圖像處理、視覺(jué)處理芯片、視覺(jué)類、傳感技術(shù)、雷達(dá)技術(shù)、光學(xué)、智能決策技術(shù)、高精定位與地圖、設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)及測(cè)試解決方案等；
電子元器件：
無(wú)源器件、傳感器、儲(chǔ)存器、連接器、繼電器、線纜、線束、接插器件、晶振、電阻、儀器儀表、顯示器件、二三級(jí)管濾波元件、開(kāi)關(guān)及元器件材料及設(shè)備、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板等；
測(cè)試測(cè)量：
電子和通信儀器、電工儀器儀表、環(huán)境試驗(yàn)儀器和設(shè)備、分析儀器、認(rèn)證檢測(cè)、自動(dòng)化儀器儀表等；
新型顯示與智能終端：
顯示器及應(yīng)用、3D玻璃、觸摸屏模組、AR/VR/MR設(shè)備、手機(jī)/筆記本/電腦/智能手環(huán)、可穿戴設(shè)備、智能機(jī)器人、視聽(tīng)設(shè)備、行業(yè)終端等；
智慧電源專區(qū)：
微波射頻、半導(dǎo)體LED、電源管理芯片、等離子電源、模塊電源、激光電源、AC、DC電源、通信電源、特種電源、電源制造設(shè)備及材料、電源相關(guān)、光伏/風(fēng)電/儲(chǔ)能電源設(shè)計(jì)、軍工、功率變換器磁技術(shù)等；
智能制造：
SMT技術(shù)和設(shè)備、汽車電子和消費(fèi)電子組裝設(shè)備、智慧工廠、智能倉(cāng)儲(chǔ)、智能機(jī)器人、焊接和點(diǎn)膠技術(shù)、AI+5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)、智能汽車網(wǎng)聯(lián)、防靜電、潔凈凈化等；
綜合展區(qū)：
全國(guó)各地政府組團(tuán)，半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域高科技產(chǎn)業(yè)園、、銀行、保險(xiǎn)、基金、金融機(jī)構(gòu)、洽談區(qū)等。
【參展費(fèi)用】
參展費(fèi)用：9平方豪華標(biāo)準(zhǔn)展位12800元。18平方豪華標(biāo)準(zhǔn)展位25600元。特裝光地36平起租每平方1200元
【參展聯(lián)絡(luò)】
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聯(lián)系人：李妍15311812802（同微信）
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