2024金剛石展|超硬材料展|精密加工設(shè)備展|培育磚石展

2024第八屆國際金剛石及超硬材料及超精密加工產(chǎn)業(yè)展覽會

時(shí)間：2024年12月5-7日 地點(diǎn)：上海新國際博覽中心

大會背景

培育鉆石的火熱，不僅在于珠寶行業(yè)，更多應(yīng)用前景在于高精尖工業(yè)領(lǐng)域。金剛石作為材料之王，其優(yōu)異性質(zhì)不斷被發(fā)掘，從傳統(tǒng)的超硬性質(zhì)到超寬禁帶半導(dǎo)體，工業(yè)跨度范圍極大。中國在高精尖領(lǐng)域，卡脖子技術(shù)究竟如何解決？金剛石在解決卡脖子工程中究竟充當(dāng)著什么角色？在高端裝備、超精密加工領(lǐng)域，金剛石材料不可或缺！半導(dǎo)體行業(yè)，金剛石不僅僅作為半導(dǎo)體材料，在半導(dǎo)體封裝散熱、激光應(yīng)用、拋光等超精密加工領(lǐng)域同樣至關(guān)重要！另外，碳中和政策下，可持續(xù)環(huán)保理念將在工業(yè)領(lǐng)域貫徹執(zhí)行，傳統(tǒng)金剛石行業(yè)如何打破常規(guī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀，技術(shù)突破，跨度提升，具有核心競爭力？ Carbontech 2024 堅(jiān)持產(chǎn)學(xué)研結(jié)合，從解決產(chǎn)業(yè)需求出發(fā)，結(jié)合z前沿科研走向，克服高精尖難題，針對金剛石及相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈，分別從前沿應(yīng)用、超精密加工、培育鉆石三個(gè)角度探索金剛石應(yīng)用的無限可能！

Carbontech 品牌始于 2016 年，面向未來科技的關(guān)鍵戰(zhàn)略布局，深耕碳材料領(lǐng)域，專注于推動(dòng)碳材料行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的一站式科技服務(wù)平臺，涵蓋新媒體、投融資、產(chǎn)業(yè)咨詢、技術(shù)服務(wù)、人才服務(wù)五大業(yè)務(wù)體系，匯聚了國內(nèi)外頂尖科研團(tuán)隊(duì)學(xué)術(shù)成果和產(chǎn)業(yè)化成果，旨在深度發(fā)掘碳材料行業(yè)的創(chuàng)新力量，發(fā)掘碳材料產(chǎn)業(yè)應(yīng)用商業(yè)價(jià)值。經(jīng)過 8 年積累，Carbontech 已服務(wù)超過 20 多個(gè)國家和地區(qū)的客戶，萬余種優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品和創(chuàng)新技術(shù)通過 Carbontech 平臺展示。同時(shí)，Carbontech 布局全方位媒體矩陣，通過微信公眾號、視頻號、抖音號、領(lǐng)英、碳圈、材視、碳材料雜志、藍(lán)皮書、產(chǎn)業(yè)地圖、會議、展覽等“線上 + 線下”平臺，多方位傳遞行業(yè)聲音。

碳材料大會暨產(chǎn)業(yè)展會同步始于 2016 年，以“齊聚全球力量，共‘碳’材料未來”為口號，始終秉持產(chǎn)學(xué)研融合，在大會名譽(yù)主席薛群基院士的關(guān)懷和指導(dǎo)下，搭建碳材料行業(yè)交流平臺載體，積極促進(jìn)人才、技術(shù)及項(xiàng)目的合作交流與對接，已經(jīng)發(fā)展成為極具影響力的學(xué)術(shù)交流和產(chǎn)業(yè)協(xié)作平臺。

展區(qū)分布（W1館：金剛石＆超硬材料及超精密加工產(chǎn)業(yè)）

金剛石、超硬材料及制品展區(qū)：

1. 原輔材料：金剛石、超硬材料及普通磨料制造所需原材料、高純 石墨、高純氫氣、甲烷、氮?dú)獾容o助氣體、晶種、模具、各類結(jié)合劑、金屬粉、黏結(jié)劑、基體等。 

2. 金剛石及超硬材料制品：金剛石晶體、金剛石微粉及磨料、金剛線、金剛石薄膜和厚膜 /DLC 涂層、立方氮化硼及其微粉、PDC、PCD、 PCBN、CVD 金剛石 / 超硬材料磨削、切割、鉆進(jìn)、拋光等各類工 具制品；

超精密加工&制備、加工設(shè)備、檢測儀器展區(qū)

1. 金剛石合成設(shè)備：氫氣發(fā)生器、高溫高壓壓機(jī)、微波 CVD/ 熱絲 CVD 等制備設(shè)備、鍍膜設(shè)備、真空設(shè)備、腔體； 

2. 金剛石、超硬材料制品磨制造設(shè)備：選形機(jī)、篩分機(jī)、磁選機(jī)、混料機(jī)、成型機(jī)、冷壓機(jī)、熱壓機(jī)、燒結(jié)爐、破碎及磨粉機(jī)、焊接機(jī)、 砂輪加工設(shè)備等； 

3. 超精密加工相關(guān)裝備及工具：磨床、磨削中心、電加工設(shè)備、研 磨機(jī)、拋光機(jī)、激光切割 /加工設(shè)備、珩磨機(jī)、精研機(jī)、磨削機(jī)器人及各類附件及相關(guān)輔助材料和制品等；金屬成形機(jī)床、金屬切割與焊接設(shè)備、數(shù)控系統(tǒng)及功能部件、工業(yè)自動(dòng)化、機(jī)床附件及零部件；UPC 微納成形刀具、超精密單晶金剛石刀具、射流噴嘴、拉絲模、鉆石碟等各類工具、刀具、量具等。 

4. 實(shí)驗(yàn)檢測儀器：光學(xué)顯微鏡、掃描電鏡、透射電鏡、原子力顯微鏡、白光干涉儀、拉曼光譜儀、紅外光譜儀、紫外光譜儀、X 射線衍射儀、X 射線光電子能譜、透過率檢測儀、光譜儀、熱重分析儀、激光導(dǎo)熱儀、激光粒度儀比表面及孔徑分析儀等檢測設(shè)備；

量子器件、功率器件、熱管理、水處理等前沿應(yīng)用展區(qū)

離子注入機(jī)、高功率激光器、焊接材料與設(shè)備、金剛石光學(xué)窗口、激光晶體、輻射探測器等光電器件、熱沉材料（襯底、金剛石銅、金剛石鋁、石墨銅、金剛石覆銅板）、封裝基板、半導(dǎo)體材料加工工具、CMP 拋光、傳感器、探測器等功能器件等；量子器件；BDD 電極等前沿應(yīng)用產(chǎn)品或模型。

培育鉆石展區(qū)

天然鉆、培育鉆石飾品、裸鉆、莫桑石等相關(guān)寶石、輻照改色設(shè)備、拋磨設(shè)備、檢測鑒定設(shè)備等。

會議論壇

一、超硬材料與新興應(yīng)用產(chǎn)業(yè)拓寬

1、新型超硬材料與新型碳研發(fā)進(jìn)展與應(yīng)用前景

2、超硬材料在超精密加工中的應(yīng)用現(xiàn)狀與展望

3、“碳達(dá)峰、碳中和”背景下，金剛石線鋸作為光伏驅(qū)動(dòng)者的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

4、超硬材料在新能源汽車領(lǐng)域應(yīng)用

二、超精密加工技術(shù)與裝備

1、超精密加工技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀與未來展望

2、激光精密加工工藝與裝備

3、超精密切削、磨削、研磨、特種加工

4、激光微納加工與增材制造

5、先進(jìn)材料、零部件、元器件的超精密加工

6、高性能滾動(dòng)軸承加工關(guān)鍵技術(shù)與應(yīng)用

7、硬脆難加工材料的加工

8、碳纖維及炭炭復(fù)合材料的加工

三、超硬工具在微電子、光學(xué)領(lǐng)域應(yīng)用

1、智能切削工藝與刀具

2、先進(jìn)刀具和磨具在3C領(lǐng)域的應(yīng)用

3、復(fù)雜光學(xué)曲面加工/光學(xué)元件超精密拋磨技術(shù)

4、半導(dǎo)體領(lǐng)域的加工需求與超精密加工

四、金剛石生長與裝備、系統(tǒng)突破

1、高溫高壓裝備優(yōu)化與產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸突破

2、MPCVD關(guān)鍵設(shè)備與系統(tǒng)優(yōu)化

3、高品質(zhì)金剛石襯底及薄膜（熱沉級、光學(xué)級、電子級）可控生長解決方案

4、“大、純、快”金剛石材料生長與經(jīng)濟(jì)平衡

五、金剛石在高功率器件與熱管理領(lǐng)域應(yīng)用

1、金剛石功率器件和射頻器件

2、金剛石熱沉、襯底與封裝熱管理

3、碳基材料與GaN器件、SiC結(jié)合應(yīng)用拓展

4、碳基材料與激光如何相互賦能？

5、碳基復(fù)合材料在熱管理領(lǐng)域的z新進(jìn)展及市場應(yīng)用

6、金剛石界面電子及熱傳輸特性、金剛石熱擴(kuò)散襯底集成

7、金剛石封裝半導(dǎo)體激光器等高功率器件的散熱方式研究與進(jìn)展

六、半導(dǎo)體器件、光電器件與量子前沿科技

1、金剛石及其相關(guān)電子器件的研究進(jìn)展（終端器件、金剛石同位素電池、日盲探測器……）

2、BDD電極及其應(yīng)用

3、金剛石激光晶體、金剛石激光器（拉曼激光器、布里淵激光器）應(yīng)用進(jìn)展

4、金剛石光學(xué)窗口相關(guān)元件與光電性能研究

5、納米金剛石氮-空位色心研究與傳感、光學(xué)等應(yīng)用進(jìn)展

6、金剛石微/納機(jī)電系統(tǒng)的研究及應(yīng)用進(jìn)展

8、金剛石量子信息技術(shù)、量子精密測量

七、半導(dǎo)體微納加工

1、先進(jìn)鍵合

2、襯底切割、剝離、減薄技術(shù)與裝備

3、金剛石微通道散熱與微納加工、金剛石表面處理

4、CMP及半導(dǎo)體晶圓拋磨技術(shù)與平坦化加工

5、第三代、四代半導(dǎo)體超精密加工：晶圓劃片與芯片的先進(jìn)封裝

2024第八屆國際金剛石及超硬材料及超精密加工產(chǎn)業(yè)展覽會組委會

參展咨詢：孫經(jīng)理 130 0328 6916