半導體展會|半導體材料展|2024年深圳半導體展覽會
2024中國（深圳）國際半導體展覽會
時間：2024年4月9日-11日 地點：深圳會展中心
展會介紹：
為推動半導體產業發展，增強產業創新能力和國際競爭力，帶動傳統產業改造和產品升級換代，進一步促進國民經濟持續、快速、健康發展，近些年來，中央及地方政府推出了一系列鼓勵和支持半導體產業發展的政策。憑借巨大的市場需求、豐富的人口紅利、穩定的經濟增長及有利的產業政策環境等眾多優勢條件，中國半導體產業實現了快速發展，根據中國半導體行業協會統計，中國半導體產業銷售額由2017年的7885億元增長至2021年的12423億元，年均復合增長率達12%，預計2023年中國半導體行業市場規模將達15009億元。
"十四五”期間，我國將聚焦集成電路、軟件、高端芯片、新一代半導體技術等領域的一些關鍵核心技術和前沿基礎研究，利用國家重點研發計劃等給予支持；充分發揮企業創新主體地位，推動產學研深度融合；強化集成電路等領域的創新環境、創新平臺建設，并且加大人才培養，不斷提升創新能力。未來，我國將以技術和產品發展相對成熟的SiC、GaN材料為切入點，迅速做大第三代半導體產業規模。聚焦材料、外延、芯片、器件、封裝、設備和應用等第三代半導體產業鏈重點環節，加強產學研聯合，以合資、合作方式培育和吸引高水平企業，促進產業集聚和產業鏈協同，推動第三代半導體在電力電子、微波電子和半導體照明等領域的應用，打造第三代半導體產業發展高地。
2024中國（深圳）國際半導體展覽會將于2024年4月9-11日在深圳會展中心舉辦，是專注于半導體行業國際性、專業化的展會平臺，匯聚眾多芯片設計及制造、集成電路、封測、材料及設備、5G新應用、新型顯示等具有影響力的參展商，完整展示半導體產業鏈，打造深度的技術交流平臺，通過行業趨勢解讀、政策導向與技術分享，充分挖掘行業發展新需求，共同開拓市場新機遇。
參展范圍：
電子元器件展區
無源器件、半導體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關及元器件材料及設備等
IC設計、芯片展區
IC及相關電子產品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等
晶圓制造及封裝展區
晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等
第三代半導體展區
第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件、(發光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件 (二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)
半導體設備展區
減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等
半導體材料展區
硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等
參展理由：
專業買家：VIP買家邀請丨買家采購對接會，面對面洽談、簽約、零距離交易
高端會議：了解行業z新發展趨勢及技術熱點
媒體全方位推廣：電視臺、電臺、雜志報紙廣告、戶外廣告、新聞稿推送、網絡營銷等
數據庫精準推廣：電郵群發、短信及電話營銷等方式，定期精準推送給行業用戶
高端集聚：國內企業家高端人物共聚一堂，發展半導體產業朋友圈
具體參展費用及展位分布圖，請與組委會聯絡
2024中國（深圳）國際半導體展覽會組委會
聯系人：胡先生
手機\微信：13524378665
在線QQ：895892276
郵箱：sales@fairmice.com
2024中國（深圳）國際半導體展覽會
時間：2024年4月9日-11日 地點：深圳會展中心
展會介紹：
為推動半導體產業發展，增強產業創新能力和國際競爭力，帶動傳統產業改造和產品升級換代，進一步促進國民經濟持續、快速、健康發展，近些年來，中央及地方政府推出了一系列鼓勵和支持半導體產業發展的政策。憑借巨大的市場需求、豐富的人口紅利、穩定的經濟增長及有利的產業政策環境等眾多優勢條件，中國半導體產業實現了快速發展，根據中國半導體行業協會統計，中國半導體產業銷售額由2017年的7885億元增長至2021年的12423億元，年均復合增長率達12%，預計2023年中國半導體行業市場規模將達15009億元。
"十四五”期間，我國將聚焦集成電路、軟件、高端芯片、新一代半導體技術等領域的一些關鍵核心技術和前沿基礎研究，利用國家重點研發計劃等給予支持；充分發揮企業創新主體地位，推動產學研深度融合；強化集成電路等領域的創新環境、創新平臺建設，并且加大人才培養，不斷提升創新能力。未來，我國將以技術和產品發展相對成熟的SiC、GaN材料為切入點，迅速做大第三代半導體產業規模。聚焦材料、外延、芯片、器件、封裝、設備和應用等第三代半導體產業鏈重點環節，加強產學研聯合，以合資、合作方式培育和吸引高水平企業，促進產業集聚和產業鏈協同，推動第三代半導體在電力電子、微波電子和半導體照明等領域的應用，打造第三代半導體產業發展高地。
2024中國（深圳）國際半導體展覽會將于2024年4月9-11日在深圳會展中心舉辦，是專注于半導體行業國際性、專業化的展會平臺，匯聚眾多芯片設計及制造、集成電路、封測、材料及設備、5G新應用、新型顯示等具有影響力的參展商，完整展示半導體產業鏈，打造深度的技術交流平臺，通過行業趨勢解讀、政策導向與技術分享，充分挖掘行業發展新需求，共同開拓市場新機遇。
參展范圍：
電子元器件展區
無源器件、半導體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關及元器件材料及設備等
IC設計、芯片展區
IC及相關電子產品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等
晶圓制造及封裝展區
晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等
第三代半導體展區
第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件、(發光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件 (二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)
半導體設備展區
減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等
半導體材料展區
硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等
參展理由：
專業買家：VIP買家邀請丨買家采購對接會，面對面洽談、簽約、零距離交易
高端會議：了解行業z新發展趨勢及技術熱點
媒體全方位推廣：電視臺、電臺、雜志報紙廣告、戶外廣告、新聞稿推送、網絡營銷等
數據庫精準推廣：電郵群發、短信及電話營銷等方式，定期精準推送給行業用戶
高端集聚：國內企業家高端人物共聚一堂，發展半導體產業朋友圈
具體參展費用及展位分布圖，請與組委會聯絡
2024中國（深圳）國際半導體展覽會組委會
聯系人：胡先生
手機\微信：13524378665
在線QQ：895892276
郵箱：sales@fairmice.com
