2024 IC載板暨陶瓷封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈展及峰會深圳
展覽時間：2024年6月26-28日 展覽地點：深圳市國際會展中心 4/6/8號館
主辦單位：
中國通信工業(yè)協(xié)會
江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會
浙江省半導體行業(yè)協(xié)會
深圳市半導體行業(yè)協(xié)會
成都市集成電路行業(yè)協(xié)會
承辦單位：
深圳市中新材會展有限公司
招商單位：
上海贏都展覽有限公司
SEMI-e展會介紹：
SEMI-e 2024第六屆深圳國際半導體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會（展會簡稱：SEMI-e）以【“芯"中有"算”·智享未來】為主題，展出面積60,000平方米，本屆展會將邀請以芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試、材料和設(shè)備及核心部件領(lǐng)域展商800多家參展，是國產(chǎn)半導體領(lǐng)域具有影響力和代表性的行業(yè)展會，同時聚焦半導體細分領(lǐng)域：IC載板暨陶瓷封裝、第三代半導體、IGBT、Al算力、算法、存儲、電源及儲能、毫米波雷達及自動駕駛、Mini/Micro-LED等各種z新應(yīng)用解決方案。本屆展會將為產(chǎn)業(yè)鏈的升階發(fā)展搭建供需精準對接、雙向奔赴的平臺，探索半導體行業(yè)發(fā)展新路徑，共掘半導體行業(yè)新風口！預計觀眾人數(shù)達60,000+。
隨著家電、通訊、計算機工業(yè)、汽車電子、新能源汽車、半導體等領(lǐng)域的持續(xù)旺盛發(fā)展需求，本屆展會將同期舉辦2024 IC載板暨陶瓷封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈展及峰會，將聚焦IC載板及封裝工藝（基板、銅箔等結(jié)構(gòu)材料及干膜、金鹽等化學品/耗材）產(chǎn)業(yè)，著重展示Chiplet封裝技術(shù)、存儲、MEMS及芯片應(yīng)用、陶瓷元器件、陶瓷基板、結(jié)構(gòu)陶瓷、陶瓷材料、金屬材料、設(shè)備、耗材等全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品方案。
上屆SEMI-e展覽面積超40,000m，同期舉辦40+主題活動，吸引來自半導體行業(yè)、汽車新能源、消費電子、醫(yī)療和工控等領(lǐng)域40,757人到場參觀交流，累計73,646參觀人次。長電科技、華天科技、通富微電、華進半導體、捷捷微電、金泰克、合科泰、沛頓、三環(huán)集團、比亞迪微電子、天芯互聯(lián)、時創(chuàng)意、江波龍及產(chǎn)業(yè)鏈材料及設(shè)備643家企業(yè)展示了半導體行業(yè)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新亮點、新趨勢，構(gòu)建起半導體產(chǎn)業(yè)交流融合的新生態(tài)。其中以華為、中興通訊、中芯國際、粵芯、華虹集團、三安光電、順絡(luò)電子、長江存儲、華潤微、兆易創(chuàng)新、日月光、士蘭微、蘇州固锝、揚杰電子、安靠封裝、甬矽電子、晶導微電子、佰維、四川明泰、重慶平偉、平晶微電子、華宇電子、康佳芯盈半導體、環(huán)旭電子、富滿電子、方正微電子、金譽半導體、深南電路、氣派科技、中興微電子、杰群電子、鼎華芯泰、珠海越亞、興森科技、東山精密等、崇達技術(shù)、中京電子等專業(yè)買家代表均蒞臨本屆展會，零距離探秘科技魅力，助力半導體行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。
上屆回顧：
SEMI-e展覽面積超40,000m,集結(jié)643家展商,展品涵蓋電子元器件、IC設(shè)計&芯片、晶圓制造及封裝、Mini/Micro-LED、半導體設(shè)備、半導體材料、第三代半導體7大領(lǐng)域,同期舉辦40+主題活動,吸引來自半導體行業(yè)、汽車新能源、消費電子、醫(yī)療和工控等領(lǐng)域40,757人到場參觀交流,累計73,646參觀人次。長電科技、華天科技、通富微電、華進半導體、捷捷微電、江波龍、比亞迪、三環(huán)集團、時創(chuàng)意、金泰克、敦泰科技、合科泰、沛頓、無錫芯享、英諾賽科、基本半導體、鎵未來、天域半導體、爍科晶體、瀚天天成、河北普興、森國科、鎵未來、江蘇能華微、聚能創(chuàng)芯、晟光硅研、.上海微電子裝備、華工激光、凱格精機、新益昌開玖、勁拓/思立康、宇環(huán)數(shù)控、聯(lián)得半導體、基恩士、高視、視清科技、獵奇智能、正業(yè)科技、埃芯、漢虹精密、納設(shè)智能、思泰克、恩納基、明治傳感器、THK、華卓精科、森美協(xié)爾等企業(yè)均在本屆展會中全面展示了半導體行業(yè)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新亮點、新趨勢,構(gòu)建起半導體產(chǎn)業(yè)交流融合的新生態(tài)。其中,安世半導體、比亞迪半導體、富士康、華為、嘉德新能源、亞科電子、中興通訊、長安新科等企業(yè)組團蒞臨現(xiàn)場,另有揚杰科技、東微半導體、斯達半導體、中芯國際、英飛凌、中車時代、天科合達、長江存儲、華潤微、廣汽集團、英特爾、微軟中國、騰訊、比亞迪、安森美、神龍汽車、小米汽車、一汽豐田、寒武紀、紫光展銳、中芯微、地平線、中科芯(中電第五十八研究所)、兆易創(chuàng)新、華潤微電子、華虹、圣邦微、新潔能、集創(chuàng)北方、TCL華星、三安光電、中車時代、天科合達、士蘭微、日月光、平頭哥、意法半導體、- -汽大眾、索尼、OPPO、中國電建集團江西電建、天岳先進、時代電氣等專業(yè)買家代表均蒞臨本屆展會,零距離探秘科技魅力,助力半導體行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。
展示范圍：
1、設(shè)計、芯片、晶圓制造與封裝展區(qū)集成電路設(shè)計及芯片、晶圓制造、SiP先進封裝、功率器件封測、MEMS封測、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、封裝基板半導體材料與設(shè)備及零部件等
2、先進材料：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等
3、IC載板/陶瓷基板：IC載板及封裝工藝(基板、銅等結(jié)構(gòu)材料及干膜、金鹽等化學品/耗材) Chiplet封裝技術(shù)、存儲、MEMS及芯片應(yīng)用及材料、設(shè)備。陶瓷基板與封裝材料及設(shè)備等
4、第三代半導體：氮化(GaN) 和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zn0)、金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設(shè)備等
5、AI與算力、算法、存儲、CPO共封裝展區(qū)人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、數(shù)據(jù)存儲、光電共封裝模塊及技術(shù)和設(shè)備等
6、汽車半導體/車規(guī)級先進封裝技術(shù)展區(qū)車規(guī)級半導體主控/計算類芯片、功率半導體(IGBT和MOSFET)、車規(guī)級SiC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設(shè)備、自動化設(shè)備等
7、半導體專用設(shè)備&零部件展區(qū)減薄機、單品爐、研磨機、熱處理設(shè)備、光刻機、刻蝕機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD 設(shè)備、清洗設(shè)備、切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺及零部件等9：電源&儲能技術(shù)：儲能電源及傳感器、電池管理芯片、功率半導體器件及材料和相關(guān)設(shè)備、儀器及零部件等
8、國際品牌區(qū) ：國際半導體材料商、知名設(shè)備商、知名封 測、制造、代工廠商等
SEMI-e同期峰會：
半導體應(yīng)用峰會是匯聚半導體行業(yè)上下游，行業(yè)研究機構(gòu)等業(yè)內(nèi)專家交流資訊和干貨分享的會議論壇，行業(yè)精英零距離互動，全維度解讀中國半導體行業(yè)發(fā)展模式和趨勢熱點。
第五屆第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇
2024 IC載板暨陶瓷封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)峰會
中國國產(chǎn)半導體設(shè)備及材料發(fā)展論壇
2024第二屆人工智能—算力、算法、儲能大會暨展示會
2024第六屆SEMI-e展會亮點：
1、年度行業(yè)盛會
作為華南區(qū)z具影響力的半導體展,本屆展會預計將吸引超過800余家企業(yè)參展,集中展示集成電路、電子元器件、第三代半導體及產(chǎn)業(yè)鏈材料和設(shè)備為一體的半導體產(chǎn)業(yè)鏈。展會為企業(yè)達成貿(mào)易合作和市場開發(fā)雙向賦能,加強生產(chǎn)研發(fā)銷售三端互動，為參會企業(yè)和觀眾深入洞悉半導體市場未來發(fā)展新風向提供全方位的服務(wù)和參考。
2、高峰論壇引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)趨勢
同期舉辦多場論壇，主題覆蓋集成電路芯片設(shè)計、半導體材料、5G應(yīng)用、智能消費電子、汽車電子、無線充電等領(lǐng)域話題，匯聚專家大咖探討行業(yè)發(fā)展趨勢，資訊分享和熱點互動。
3、商業(yè)配對
展會平臺對接服務(wù)全新升級,主辦方在展前聯(lián)系有明確采購需求和供應(yīng)商儲備需求的VIP特邀買家,挖掘明確采購需求快速鎖定展商,提高您的社交精度。誠邀來自線上線下的半導體行業(yè)用戶采購負責人, -對一見面洽談。
4、百家媒體宣傳報道
SEMI-e注重對展商企業(yè)品牌的塑造和推廣，在消費類電子、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、手機、數(shù)碼產(chǎn)品、LED照明、集成電路、5G+、半導體等領(lǐng)域的全媒體矩陣將在展前、展中以及展后進行持續(xù)的全方位、多角度、立體化的宣傳報道。
參展費用：
國內(nèi)展商/Domestic Exhibitors
標準展位:人民幣19800元/個(3x3)
光地展位(36平米起租) : 人民幣1980元/平米
海外展商/Overseas Exhibitors
標準展位:4500美金 (3x3)
光地展位(36平米起租) : 450美金/平米
SEMLE-2024組委會聯(lián)絡(luò)方式：
SEML-e2024第六屆（深圳）國際半導體展覽會
IC載板暨陶瓷封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈展組委會
聯(lián)系人：王生13601662201（同微信）
傳真：021-56676115
Q Q：836586454
郵 箱：836586454@qq.com
展覽時間：2024年6月26-28日 展覽地點：深圳市國際會展中心 4/6/8號館
主辦單位：
中國通信工業(yè)協(xié)會
江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會
浙江省半導體行業(yè)協(xié)會
深圳市半導體行業(yè)協(xié)會
成都市集成電路行業(yè)協(xié)會
承辦單位：
深圳市中新材會展有限公司
招商單位：
上海贏都展覽有限公司
SEMI-e展會介紹：
SEMI-e 2024第六屆深圳國際半導體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會（展會簡稱：SEMI-e）以【“芯"中有"算”·智享未來】為主題，展出面積60,000平方米，本屆展會將邀請以芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試、材料和設(shè)備及核心部件領(lǐng)域展商800多家參展，是國產(chǎn)半導體領(lǐng)域具有影響力和代表性的行業(yè)展會，同時聚焦半導體細分領(lǐng)域：IC載板暨陶瓷封裝、第三代半導體、IGBT、Al算力、算法、存儲、電源及儲能、毫米波雷達及自動駕駛、Mini/Micro-LED等各種z新應(yīng)用解決方案。本屆展會將為產(chǎn)業(yè)鏈的升階發(fā)展搭建供需精準對接、雙向奔赴的平臺，探索半導體行業(yè)發(fā)展新路徑，共掘半導體行業(yè)新風口！預計觀眾人數(shù)達60,000+。
隨著家電、通訊、計算機工業(yè)、汽車電子、新能源汽車、半導體等領(lǐng)域的持續(xù)旺盛發(fā)展需求，本屆展會將同期舉辦2024 IC載板暨陶瓷封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈展及峰會，將聚焦IC載板及封裝工藝（基板、銅箔等結(jié)構(gòu)材料及干膜、金鹽等化學品/耗材）產(chǎn)業(yè)，著重展示Chiplet封裝技術(shù)、存儲、MEMS及芯片應(yīng)用、陶瓷元器件、陶瓷基板、結(jié)構(gòu)陶瓷、陶瓷材料、金屬材料、設(shè)備、耗材等全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品方案。
上屆SEMI-e展覽面積超40,000m，同期舉辦40+主題活動，吸引來自半導體行業(yè)、汽車新能源、消費電子、醫(yī)療和工控等領(lǐng)域40,757人到場參觀交流，累計73,646參觀人次。長電科技、華天科技、通富微電、華進半導體、捷捷微電、金泰克、合科泰、沛頓、三環(huán)集團、比亞迪微電子、天芯互聯(lián)、時創(chuàng)意、江波龍及產(chǎn)業(yè)鏈材料及設(shè)備643家企業(yè)展示了半導體行業(yè)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新亮點、新趨勢，構(gòu)建起半導體產(chǎn)業(yè)交流融合的新生態(tài)。其中以華為、中興通訊、中芯國際、粵芯、華虹集團、三安光電、順絡(luò)電子、長江存儲、華潤微、兆易創(chuàng)新、日月光、士蘭微、蘇州固锝、揚杰電子、安靠封裝、甬矽電子、晶導微電子、佰維、四川明泰、重慶平偉、平晶微電子、華宇電子、康佳芯盈半導體、環(huán)旭電子、富滿電子、方正微電子、金譽半導體、深南電路、氣派科技、中興微電子、杰群電子、鼎華芯泰、珠海越亞、興森科技、東山精密等、崇達技術(shù)、中京電子等專業(yè)買家代表均蒞臨本屆展會，零距離探秘科技魅力，助力半導體行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。
上屆回顧：
SEMI-e展覽面積超40,000m,集結(jié)643家展商,展品涵蓋電子元器件、IC設(shè)計&芯片、晶圓制造及封裝、Mini/Micro-LED、半導體設(shè)備、半導體材料、第三代半導體7大領(lǐng)域,同期舉辦40+主題活動,吸引來自半導體行業(yè)、汽車新能源、消費電子、醫(yī)療和工控等領(lǐng)域40,757人到場參觀交流,累計73,646參觀人次。長電科技、華天科技、通富微電、華進半導體、捷捷微電、江波龍、比亞迪、三環(huán)集團、時創(chuàng)意、金泰克、敦泰科技、合科泰、沛頓、無錫芯享、英諾賽科、基本半導體、鎵未來、天域半導體、爍科晶體、瀚天天成、河北普興、森國科、鎵未來、江蘇能華微、聚能創(chuàng)芯、晟光硅研、.上海微電子裝備、華工激光、凱格精機、新益昌開玖、勁拓/思立康、宇環(huán)數(shù)控、聯(lián)得半導體、基恩士、高視、視清科技、獵奇智能、正業(yè)科技、埃芯、漢虹精密、納設(shè)智能、思泰克、恩納基、明治傳感器、THK、華卓精科、森美協(xié)爾等企業(yè)均在本屆展會中全面展示了半導體行業(yè)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新亮點、新趨勢,構(gòu)建起半導體產(chǎn)業(yè)交流融合的新生態(tài)。其中,安世半導體、比亞迪半導體、富士康、華為、嘉德新能源、亞科電子、中興通訊、長安新科等企業(yè)組團蒞臨現(xiàn)場,另有揚杰科技、東微半導體、斯達半導體、中芯國際、英飛凌、中車時代、天科合達、長江存儲、華潤微、廣汽集團、英特爾、微軟中國、騰訊、比亞迪、安森美、神龍汽車、小米汽車、一汽豐田、寒武紀、紫光展銳、中芯微、地平線、中科芯(中電第五十八研究所)、兆易創(chuàng)新、華潤微電子、華虹、圣邦微、新潔能、集創(chuàng)北方、TCL華星、三安光電、中車時代、天科合達、士蘭微、日月光、平頭哥、意法半導體、- -汽大眾、索尼、OPPO、中國電建集團江西電建、天岳先進、時代電氣等專業(yè)買家代表均蒞臨本屆展會,零距離探秘科技魅力,助力半導體行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。
展示范圍：
1、設(shè)計、芯片、晶圓制造與封裝展區(qū)集成電路設(shè)計及芯片、晶圓制造、SiP先進封裝、功率器件封測、MEMS封測、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、封裝基板半導體材料與設(shè)備及零部件等
2、先進材料：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等
3、IC載板/陶瓷基板：IC載板及封裝工藝(基板、銅等結(jié)構(gòu)材料及干膜、金鹽等化學品/耗材) Chiplet封裝技術(shù)、存儲、MEMS及芯片應(yīng)用及材料、設(shè)備。陶瓷基板與封裝材料及設(shè)備等
4、第三代半導體：氮化(GaN) 和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zn0)、金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設(shè)備等
5、AI與算力、算法、存儲、CPO共封裝展區(qū)人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、數(shù)據(jù)存儲、光電共封裝模塊及技術(shù)和設(shè)備等
6、汽車半導體/車規(guī)級先進封裝技術(shù)展區(qū)車規(guī)級半導體主控/計算類芯片、功率半導體(IGBT和MOSFET)、車規(guī)級SiC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設(shè)備、自動化設(shè)備等
7、半導體專用設(shè)備&零部件展區(qū)減薄機、單品爐、研磨機、熱處理設(shè)備、光刻機、刻蝕機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD 設(shè)備、清洗設(shè)備、切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺及零部件等9：電源&儲能技術(shù)：儲能電源及傳感器、電池管理芯片、功率半導體器件及材料和相關(guān)設(shè)備、儀器及零部件等
8、國際品牌區(qū) ：國際半導體材料商、知名設(shè)備商、知名封 測、制造、代工廠商等
SEMI-e同期峰會：
半導體應(yīng)用峰會是匯聚半導體行業(yè)上下游，行業(yè)研究機構(gòu)等業(yè)內(nèi)專家交流資訊和干貨分享的會議論壇，行業(yè)精英零距離互動，全維度解讀中國半導體行業(yè)發(fā)展模式和趨勢熱點。
第五屆第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇
2024 IC載板暨陶瓷封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)峰會
中國國產(chǎn)半導體設(shè)備及材料發(fā)展論壇
2024第二屆人工智能—算力、算法、儲能大會暨展示會
2024第六屆SEMI-e展會亮點：
1、年度行業(yè)盛會
作為華南區(qū)z具影響力的半導體展,本屆展會預計將吸引超過800余家企業(yè)參展,集中展示集成電路、電子元器件、第三代半導體及產(chǎn)業(yè)鏈材料和設(shè)備為一體的半導體產(chǎn)業(yè)鏈。展會為企業(yè)達成貿(mào)易合作和市場開發(fā)雙向賦能,加強生產(chǎn)研發(fā)銷售三端互動，為參會企業(yè)和觀眾深入洞悉半導體市場未來發(fā)展新風向提供全方位的服務(wù)和參考。
2、高峰論壇引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)趨勢
同期舉辦多場論壇，主題覆蓋集成電路芯片設(shè)計、半導體材料、5G應(yīng)用、智能消費電子、汽車電子、無線充電等領(lǐng)域話題，匯聚專家大咖探討行業(yè)發(fā)展趨勢，資訊分享和熱點互動。
3、商業(yè)配對
展會平臺對接服務(wù)全新升級,主辦方在展前聯(lián)系有明確采購需求和供應(yīng)商儲備需求的VIP特邀買家,挖掘明確采購需求快速鎖定展商,提高您的社交精度。誠邀來自線上線下的半導體行業(yè)用戶采購負責人, -對一見面洽談。
4、百家媒體宣傳報道
SEMI-e注重對展商企業(yè)品牌的塑造和推廣，在消費類電子、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、手機、數(shù)碼產(chǎn)品、LED照明、集成電路、5G+、半導體等領(lǐng)域的全媒體矩陣將在展前、展中以及展后進行持續(xù)的全方位、多角度、立體化的宣傳報道。
參展費用：
國內(nèi)展商/Domestic Exhibitors
標準展位:人民幣19800元/個(3x3)
光地展位(36平米起租) : 人民幣1980元/平米
海外展商/Overseas Exhibitors
標準展位:4500美金 (3x3)
光地展位(36平米起租) : 450美金/平米
SEMLE-2024組委會聯(lián)絡(luò)方式：
SEML-e2024第六屆（深圳）國際半導體展覽會
IC載板暨陶瓷封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈展組委會
聯(lián)系人：王生13601662201（同微信）
傳真：021-56676115
Q Q：836586454
郵 箱：836586454@qq.com
