基本半導體B2M第二代SiC碳化硅MOSFET在逆變高頻焊機中的應用優(yōu)勢

由于IGBT等功率器件的特性（開通關(guān)斷損耗較大），高頻逆變焊機加熱設備的效率、容量和成本都受到制約。隨著基本半導體B2M第二代SiC碳化硅MOSFET功率器件技術(shù)的不斷成熟，其性能特點特別適合大功率高頻逆變焊機，通過對IGBT和基本半導體B2M第二代SiC碳化硅MOSFET功率器件的參數(shù)對比分析，采用基本半導體B2M第二代SiC碳化硅MOSFET功率器件對現(xiàn)有系列高頻逆變焊機的主電路進行優(yōu)化，開發(fā)出適合于高頻逆變焊機的基本半導體B2M第二代SiC碳化硅MOSFET的驅(qū)動電路和功率單元，采用基本半導體B2M第二代SiC碳化硅MOSFET的高頻感應焊機的性能和焊接效率均優(yōu)于使用IGBT的老設備。

逆變焊機高頻諧振軟開關(guān)電路等應用實現(xiàn)ZVS主要和Coss、關(guān)斷速度和體二極管壓降等參數(shù)有關(guān)。Coss決定所需諧振電感儲能的大小，值越大越難實現(xiàn)ZVS；更快的關(guān)斷速度可以減少對儲能電感能量的消耗，影響體二極管的續(xù)流維持時間或者開關(guān)兩端電壓能達到的z低值；因為續(xù)流期間的主要損耗為體二極管的導通損耗.在這些參數(shù)方面，B2M第二代碳化硅MOSFET跟競品比，B2M第二代碳化硅MOSFET的Coss更小，需要的死區(qū)時間初始電流小；B2M第二代碳化硅MOSFET抗側(cè)向電流觸發(fā)寄生BJT的能力會強一些。B2M第二代碳化硅MOSFET體二極管的Vf和trr 比競品有較多優(yōu)勢，能減少LLC里面Q2的硬關(guān)斷的風險。綜合來看，比起競品，高頻諧振軟開關(guān)電路應用中B2M第二代碳化硅MOSFET表現(xiàn)會更好.
  
碳化硅MOSFET具有優(yōu)秀的高頻、高壓、高溫性能，是目前電力電子領(lǐng)域z受關(guān)注的寬禁帶功率半導體器件。在電力電子系統(tǒng)中應用碳化硅MOSFET器件替代傳統(tǒng)硅IGBT器件，可提高功率回路開關(guān)頻率，提升系統(tǒng)效率及功率密度，降低系統(tǒng)綜合成本。適用于高性能變換器電路與數(shù)字化先進控制、高效率 DC/DC 拓撲與控制，雙向 AC/DC、電動汽車車載充電機（OBC）/雙向OBC、車載電源、集成化 OBC ，雙向 DC/DC、多端口 DC/DC 拓撲與控制，直流配網(wǎng)的電力電子變換器。

基本半導體第二代碳化硅MOSFET系列新品基于6英寸晶圓平臺進行開發(fā)，比上一代產(chǎn)品在比導通電阻、開關(guān)損耗以及可靠性等方面表現(xiàn)更為出色。在原有TO-247-3、TO-247-4封裝的產(chǎn)品基礎(chǔ)上，基本半導體還推出了帶有輔助源極的TO-247-4-PLUS、TO-263-7及SOT-227封裝的碳化硅MOSFET器件，以更好地滿足客戶需求。

基本半導體第二代碳化硅MOSFET亮點
更低比導通電阻：第二代碳化硅MOSFET通過綜合優(yōu)化芯片設計方案，比導通電阻降低約40%，產(chǎn)品性能顯著提升。

更低器件開關(guān)損耗：第二代碳化硅MOSFET器件Qg降低了約60%，開關(guān)損耗降低了約30%。反向傳輸電容Crss降低，提高器件的抗干擾能力，降低器件在串擾行為下誤導通的風險。

更高可靠性：第二代碳化硅MOSFET通過更高標準的HTGB、HTRB和H3TRB可靠性考核，產(chǎn)品可靠性表現(xiàn)出色。

更高工作結(jié)溫：第二代碳化硅MOSFET工作結(jié)溫達到175°C，提高器件高溫工作能力。