2023中國(蘇州)國際半導體技術暨設備展覽會
時間：2023年11月9日～11日 地點：蘇州國際博覽中心
全球半導體領域行業風向標----企業展示實力的佳平臺！
隨著人工智能、智能汽車、汽車電子、安防、物聯網、手機、消費及穿戴電子、家電、電源、5G通信等新技術的快速發展，推動了對于半導體需求的持續快速增長，為全球半導體行業增添了新的動力。作為全球電子制造業的中心以及全球大的消費電子市場，近年來中國半導體產業也是增長迅速，中國已經成為全球大和貿易活躍的半導體市場。再加上中國政府對于半導體行業的大力扶持，中國半導體行業發展呈加速態勢。“十四五”期間，我國半導體產業將有更全面的發展，并將加快高端芯片設計等領域關鍵核心技術的突破和應用。隨著中國對5G、AI、IoT和云計算、大數據等技術的大量投資，以5G網絡、工業互/物聯網等為代表的“新基建”將帶動半導體產業的高速增長。據預測，到2030年我國的半導體市場供應將達到5385億美元，依然為全球大，60%的消費量將來自中國本土公司，需求主要來自數據中心、消費電子、汽車、醫療等應用領域。
◆ 》》》名企薈萃，攜手共進
2023中國(蘇州)國際半導體技術暨設備展，展示面積2萬平方米，參展企業358多家，專業觀眾達到3萬人次。吸引了來自中國（含香港、澳門特別行政區、臺灣省）、加拿大、芬蘭、法國、德國、意大利、韓國、瑞典國家和地區的國際展團、機構和單位參展。國際化比例超過18%，展覽會達到多方共贏的目標，取得了令人滿意的效果。
◆ 》》》國際合作，拓展市場
品牌優勢——保持一貫的“國際化、品牌化、專業化”特色，以秉承“引領中外強強對話成就您的廣告事業”為宗旨，通過11年的品牌發展壯大，成為同行業展覽會中的“新航標”。
綜合優勢——得益于各主要經濟體采取的大規模刺激政策，世界經濟據需保持著復蘇態勢。金融危機提高了中國的國際地位，未來中國的經濟增長潛力依然巨大。
深圳互聯網展“旨在抓住這一黃金采購期為買賣雙方搭建專業商貿平臺。
主展優勢——展會主辦方資源眾多，能夠積極推動上海國際互聯網展的良好快速發展。
◆ 》》》展出范圍：
IC設計：IC及相關電子產品設計、IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠等：
晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等；
◆集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數、模混合集成電路制造、集成電路終端產品等；
◆半導體設備制造：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設備、CVD/PVD設備、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備、單晶片沉積系統、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設備、分選機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等；
◆半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；
◆工控計算機、工業交換機、工業控制網絡互聯、無線技術與信息安全、組態軟件、工業遠程和無線通訊等產品和解決方案等；
標準展位： (3M×3M)展位(包括三面圍板、楣板、一桌二椅、220V電源插座、地毯、清潔費等)。
空地：不包括任何配套設施，需要者另行租用。
◆ 》》》新技術發布會、新產品推廣會，專題研討會:
★企業如需安排此類活動，請及時向大會組委會聯絡，以便安排較好時間段。
★每場收費25,000元RMB，時間為30分鐘（含場地各類配套設施、宣傳費用等）。
◆ 》》》組委會聯系方式：
2023中國(蘇州)國際半導體技術暨設備展覽會組委會
聯系：陳健先生18516621881 微信同步
電話：021-5432 1886
傳真：021-5432 1886
E-mail：1973836287@qq.com QQ：1973836287
時間：2023年11月9日～11日 地點：蘇州國際博覽中心
全球半導體領域行業風向標----企業展示實力的佳平臺！
隨著人工智能、智能汽車、汽車電子、安防、物聯網、手機、消費及穿戴電子、家電、電源、5G通信等新技術的快速發展，推動了對于半導體需求的持續快速增長，為全球半導體行業增添了新的動力。作為全球電子制造業的中心以及全球大的消費電子市場，近年來中國半導體產業也是增長迅速，中國已經成為全球大和貿易活躍的半導體市場。再加上中國政府對于半導體行業的大力扶持，中國半導體行業發展呈加速態勢。“十四五”期間，我國半導體產業將有更全面的發展，并將加快高端芯片設計等領域關鍵核心技術的突破和應用。隨著中國對5G、AI、IoT和云計算、大數據等技術的大量投資，以5G網絡、工業互/物聯網等為代表的“新基建”將帶動半導體產業的高速增長。據預測，到2030年我國的半導體市場供應將達到5385億美元，依然為全球大，60%的消費量將來自中國本土公司，需求主要來自數據中心、消費電子、汽車、醫療等應用領域。
◆ 》》》名企薈萃，攜手共進
2023中國(蘇州)國際半導體技術暨設備展，展示面積2萬平方米，參展企業358多家，專業觀眾達到3萬人次。吸引了來自中國（含香港、澳門特別行政區、臺灣省）、加拿大、芬蘭、法國、德國、意大利、韓國、瑞典國家和地區的國際展團、機構和單位參展。國際化比例超過18%，展覽會達到多方共贏的目標，取得了令人滿意的效果。
◆ 》》》國際合作，拓展市場
品牌優勢——保持一貫的“國際化、品牌化、專業化”特色，以秉承“引領中外強強對話成就您的廣告事業”為宗旨，通過11年的品牌發展壯大，成為同行業展覽會中的“新航標”。
綜合優勢——得益于各主要經濟體采取的大規模刺激政策，世界經濟據需保持著復蘇態勢。金融危機提高了中國的國際地位，未來中國的經濟增長潛力依然巨大。
深圳互聯網展“旨在抓住這一黃金采購期為買賣雙方搭建專業商貿平臺。
主展優勢——展會主辦方資源眾多，能夠積極推動上海國際互聯網展的良好快速發展。
◆ 》》》展出范圍：
IC設計：IC及相關電子產品設計、IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠等：
晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等；
◆集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數、模混合集成電路制造、集成電路終端產品等；
◆半導體設備制造：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設備、CVD/PVD設備、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備、單晶片沉積系統、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設備、分選機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等；
◆半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；
◆工控計算機、工業交換機、工業控制網絡互聯、無線技術與信息安全、組態軟件、工業遠程和無線通訊等產品和解決方案等；
標準展位： (3M×3M)展位(包括三面圍板、楣板、一桌二椅、220V電源插座、地毯、清潔費等)。
空地：不包括任何配套設施，需要者另行租用。
◆ 》》》新技術發布會、新產品推廣會，專題研討會:
★企業如需安排此類活動，請及時向大會組委會聯絡，以便安排較好時間段。
★每場收費25,000元RMB，時間為30分鐘（含場地各類配套設施、宣傳費用等）。
◆ 》》》組委會聯系方式：
2023中國(蘇州)國際半導體技術暨設備展覽會組委會
聯系：陳健先生18516621881 微信同步
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傳真：021-5432 1886
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