電子產品的小型化發展趨勢，是解決有限空間散熱問題的重要性。在滿足性能的同時，保護敏感組件和保持設備運行時散熱也不容忽視，通常都是采用具有高導熱能力的金屬框作為熱擴散通道，那要怎樣在有限空間將熱量及時的傳輸導到金屬散熱區域呢？這就需要導熱界面材料來解決了。

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       智能移動設備的導熱界面材料可以選用TIF導熱凝膠，導熱系數6.0W/mk，符合UL94V0防火等級，溫度范圍-45~200℃，可自動化點膠系統。可在IC與屏蔽罩之間進行點膠填充，使其緊密貼合減小了接觸熱阻，有效傳導元件的熱量。可點涂各種厚度的膠層，對于散熱器配套使用也有很好的兼容性，非常適合于高度集成化的消費類應用。

       而在充電芯片的表面與屏蔽罩之間采用高導熱率的TIF導熱硅膠片，推薦7.5W/mK的高性能導熱硅膠片，防火等級達到UL94V0，溫度范圍-40~160℃，其高柔軟度和高壓縮比，非常適用于界面間存在很多凹凸不平的空間，以降低接觸熱阻，能有效將熱量及時的傳導出去。這樣結合使用導熱界面材料，使得溫度更加快速、有效均勻的傳導，讓整機的散熱能力達到非常好的狀態，確保用戶能感受到良好的散熱體驗。