隨著通訊技術的蓬勃發展，無線小基站等項目的大量開展，在室外或室內安裝的小型基站是越來越多了。在5G網絡建設中，小基站的作用就是提供5G容量的覆蓋，在其覆蓋范圍內可按需提供大容量、低時延、高可靠的5G網絡服務。但是，緊湊的設計和高頻射頻模塊和組件會產生熱量與電磁干擾問題，這是必解決掉的問題！

而小基站一般是封閉的自然散熱結構，熱量會先傳到外殼，再由外殼傳導至空氣，一般是通過降低芯片與外殼的溫差來解決其散熱問題，而芯片和殼體之間存在間隙，這會影響熱量傳遞效果，這就需要借助導熱界面材料來解決。導熱界面材料需要具有高導熱、低熱阻來幫助熱量傳遞。

導熱散熱方案推薦：導熱硅膠片、導熱相變化材料、導熱凝膠，均可有效降低界面熱阻，具有熱阻小、傳熱效率高等特性。
導熱硅膠片：
填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。還能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。

導熱相變化材料：
在溫度50℃開始軟化并流動，填充散熱片和積體電路板的接觸介面上細微不規則間隙，以達到減小熱阻的目的。在工作溫度下，其中相變材料軟化的同時不會完全液化和溢出。

導熱凝膠：
硅凝膠混合了填料，加上獨特配方，使其擁有有良好導熱性能，亦保留了其很軟的特性。比一般的導熱硅油的粘度為高，它能防止粘合物與填料分離的現象。另外它的粘合線偏移也比傳統的散熱墊控制得好。

電磁干擾方案推薦：吸波材料，在低壓力下可實現低界面熱阻性能和電磁吸波性能，能夠填充間隙，完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞和電磁器噪音吸收；同時還起到絕緣，減震，密封等作用，滿足設備小型化及超薄化的設計要求。
吸波材料：
柔軟不易碎，輕薄，易于加工切割，使用方便，可安裝于狹小空間。產品需要粘接或壓合在金屬底板上才能達到良好的吸波效果。產品可以對應多樣化的尺寸和形狀。耐溫性高，柔韌性好。無鹵、無鉛、滿足RoHs指令。