近年來，以平板電腦為首的智能移動設(shè)備多功能化、小型化等要求日益突出，并且安裝空間需求更加緊湊，更高的性能穩(wěn)定性、流暢性等指標(biāo)。滿足性能的同時，保護敏感組件和保持設(shè)備運行的材料一定要跟上時代步伐，與這些被動材料相關(guān)的創(chuàng)新往往隱藏在后面用戶的視線之外。但它們對于確保電子行業(yè)性能升級的持續(xù)穩(wěn)步發(fā)展至關(guān)重要。

       電子產(chǎn)品的小型化發(fā)展趨勢，是解決有限空間散熱問題的重要性。通常采用具有高導(dǎo)熱能力的金屬框作為熱擴散通道，那要怎樣在有限空間將熱量及時的傳輸?shù)浇饘偕釁^(qū)域呢？這就需要合適的導(dǎo)熱界面材料了。
       適合用于智能終端設(shè)備的導(dǎo)熱材料有高性能的導(dǎo)熱凝膠，兆科選用導(dǎo)熱系數(shù)為6.0W/mk的。可在IC與屏蔽罩之間進行點膠填充，使其緊密貼合減小了接觸熱阻，有效傳導(dǎo)元件的熱量。此外，也可直接用于IC與散熱器、屏蔽罩與散熱器之間的界面填充。可點涂各種厚度的膠層，對于散熱器配套使用也有很好的兼容性，非常適合于高度集成化的消費類應(yīng)用。
導(dǎo)熱凝膠產(chǎn)品特性：
1、良好的熱傳到率：6.0W/MK
2、低熱阻
3、柔軟，與器件之間幾乎無壓力
4、長期可靠性
5、符合UL94N0防火等級
6、可輕松用于點膠系統(tǒng)自動化操作

       這樣結(jié)合使用導(dǎo)熱界面材料，使得溫度更加快速、有效均勻的傳導(dǎo)，讓整機的散熱能力達到極致，保證用戶能感受到良好的散熱體驗。而在充電芯片的表面與屏蔽罩之間采用高導(dǎo)熱率的導(dǎo)熱硅膠片，兆科選用7.5W/mK的導(dǎo)熱硅膠片，其高柔軟度和高壓縮比，非常適用于界面間存在很多凹凸不平的空間，以降低接觸熱阻，能有效將熱量及時的傳導(dǎo)出去。
導(dǎo)熱硅膠片產(chǎn)品特性：
1、良好的熱傳導(dǎo)率: 7.5W/mK
2、帶自粘而無需額外表面粘合劑
3、高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境
4、可提供多種厚度選擇