移動(dòng)電子設(shè)備由于集成電路比較密集，空間小，所以對(duì)導(dǎo)熱界面材料的穩(wěn)定性及絕緣導(dǎo)熱性能要求高。能應(yīng)用在移動(dòng)電子設(shè)備上導(dǎo)熱界面材料主要有：導(dǎo)熱石墨片、導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱凝膠等材料。
       關(guān)于手機(jī)主板散熱主要應(yīng)用導(dǎo)熱凝膠，不過(guò)常常被人誤解成是導(dǎo)熱硅脂，因?yàn)閷?dǎo)熱凝膠的形態(tài)跟導(dǎo)熱硅脂比較像，況且導(dǎo)熱凝膠也就在這幾年的時(shí)候得到大規(guī)模的應(yīng)用。導(dǎo)熱硅脂相對(duì)來(lái)說(shuō)比較烯，導(dǎo)熱凝膠比較粘稠。對(duì)于手機(jī)主板來(lái)說(shuō)，由于金屬鋁基板是凹凸不平，如果應(yīng)用導(dǎo)熱硅膠片的話就需要裁切成小尺寸，還需要人工一個(gè)個(gè)貼合上去，耗費(fèi)人力。用導(dǎo)熱硅脂的話，由于流動(dòng)性比導(dǎo)熱凝膠好，在使用后有可能會(huì)流動(dòng)到其他地方導(dǎo)致電路板短路或受到污染。而導(dǎo)熱凝膠可同時(shí)解決以上幾個(gè)問(wèn)題，可以自動(dòng)化點(diǎn)膠機(jī)操作，節(jié)省人力；且凹凸不平的地方可完全填充，不需要另外定制尺寸厚度；由于接近軟性半固體，不用擔(dān)心流動(dòng)到其他地方影響電路板的正常運(yùn)行，且壓縮性很好，對(duì)于體積小的移動(dòng)電子設(shè)備正好滿足其需求。

兆科單組份導(dǎo)熱凝膠導(dǎo)熱率從1.5~7.0W/mK，不僅移動(dòng)電子設(shè)備可以應(yīng)用，汽車電子、智能機(jī)器人、精密電子設(shè)備等都可滿足其需求。
產(chǎn)品特性：
良好的熱傳導(dǎo)率；
柔軟，與器件之間幾乎無(wú)壓力；
低熱阻抗；
可輕松用于點(diǎn)膠系統(tǒng)自動(dòng)化操作；
長(zhǎng)期可靠性；
符合UL94V0防火等級(jí)。