TIC導(dǎo)熱相變化在室溫下為固態(tài)，也就是片狀。導(dǎo)熱相變化方便操作，當(dāng)溫度達(dá)到指定范圍內(nèi)就會(huì)變軟而且處于流體狀，這種完全填補(bǔ)界面空洞與器件和散熱片間空隙的才能，使得導(dǎo)熱相變化優(yōu)于非流動(dòng)彈性體或者傳統(tǒng)導(dǎo)熱墊片，而且取得類似于導(dǎo)熱硅脂的功能，可以添補(bǔ)空隙中細(xì)微的坑洞，達(dá)到導(dǎo)熱大化。
       導(dǎo)熱相變片是一款熱量增強(qiáng)聚合物的導(dǎo)熱材料，其特征在于抵達(dá)規(guī)則溫度后會(huì)發(fā)生相變，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)是在室溫時(shí)為固體片材，超出相變溫度后就會(huì)為液態(tài)流體狀，其擁有良好的潤(rùn)滑性與壓縮性。可根據(jù)客戶需求剪切隨意尺寸，貼附于散熱器與功耗元件兩者之間，添補(bǔ)熱源跟散熱器間的縫隙，掃除縫隙間的空氣，大限度的減低熱阻，提高導(dǎo)熱效率。
       TIC導(dǎo)熱相變化材料產(chǎn)品特性：
       0.021℃-in? /W 低熱阻。
       室溫下具有天然黏性, 無(wú)需黏合劑。
       流動(dòng)性好，但不會(huì)像導(dǎo)熱膏。
       導(dǎo)熱相變化材料作用于功率消耗型電子器件和跟之相連的散熱片之間，讓熱阻力減少到非常小，這一熱阻小的通道讓散熱片的功能也達(dá)到很好，而且改變了微處理器、存儲(chǔ)器模塊DC/DC轉(zhuǎn)換器與功率模塊的牢靠性能，大量的操縱在高功能芯片范疇。