大功率LED產(chǎn)品的輸入電能約為百分之二十轉(zhuǎn)化為光能，剩下的百分之八十轉(zhuǎn)化為熱能，大量的熱量如無(wú)法順利導(dǎo)出，將會(huì)使LED芯片結(jié)面溫度過(guò)高，進(jìn)而影響產(chǎn)品的使用壽命、發(fā)光效率、可靠性。

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現(xiàn)階段整個(gè)LED照明系統(tǒng)的散熱瓶頸集中在LED器件至導(dǎo)熱基板，再到系統(tǒng)電路板之間的界面散熱。性能優(yōu)良的導(dǎo)熱界面材料能夠保持LED散熱通道的暢通，從而保證LED正常發(fā)光和使用壽命。
LED封裝技術(shù)的迅速發(fā)展，LED封裝產(chǎn)品功率和光效的提升，促使LED燈具散熱對(duì)導(dǎo)熱界面材料提出新的要求：
1、高導(dǎo)熱率：單顆LED器件的功率加大、產(chǎn)生的熱量更多、溫度更高，要求導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱率更半導(dǎo)體照明網(wǎng)高，目前市場(chǎng)上界面導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱率集中為0.8W/mK～5.0W/mK，主要基材為有機(jī)硅材料。
2、操作簡(jiǎn)單：產(chǎn)品能夠適應(yīng)流水線生產(chǎn)，操作工藝適合人工或機(jī)械刷涂工藝，在短時(shí)間內(nèi)能夠滿足測(cè)試和銷售要求。
3、性能穩(wěn)定：LED照明產(chǎn)品在長(zhǎng)時(shí)間、高溫工作下，導(dǎo)熱材料性能不會(huì)發(fā)生改變，導(dǎo)熱系數(shù)、電絕緣性能、粘接性能、材料顏色等方面不會(huì)發(fā)生改變。
4、性價(jià)比高：在保持導(dǎo)熱界面產(chǎn)品性能優(yōu)、品質(zhì)高的基礎(chǔ)上，能夠降低客戶的使用成本，提高客戶LED照明產(chǎn)品的性價(jià)比。

而導(dǎo)熱硅膠片有助于LED燈具及照明制造商更迅速、準(zhǔn)確地在形狀復(fù)雜的基材上涂布厚度可控的導(dǎo)熱有機(jī)硅化合物，同時(shí)確保優(yōu)良的導(dǎo)熱性能、降低生產(chǎn)成本。
產(chǎn)品特性：
良好的熱傳導(dǎo)率；
帶自粘而無(wú)需額外表面粘合劑；
高可壓縮性，柔軟兼有彈性，適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境；
可提供多種厚度選擇。