隨著5G時代的到來，電子產品向功能集成化發展，電路板的部件也越來越多，電子產品的功率也越來越大，對導熱材料的導熱要求也越來越高。隨著散熱設計的復雜化，多個熱源整合的情況普遍化，熱源之間的高度不同、形狀各異、單一厚度的墊片已經不能滿足散熱需求了。
       導熱墊在應用過程中通常需要一定的裝配壓力，無法避免的就會在線路板上產生一定的應力。在要求較低應力的場景導熱墊的硬度越低越好，但是硬度較低的情況下導熱墊有粘膜的風險，而且操作起來比較復雜。導熱凝膠可稱為導熱填充劑，是用硅復合導熱填充劑攪拌、混合、封裝的凝膠狀導熱材料，采用點膠式設計，應用時用口打出，應用方便實現自動化操作。
       雙組份導熱凝膠能夠添補不規則復雜的形狀，另外，其配方設計比導熱墊多樣化。導熱凝膠組裝應力較低、鋼硫化后硬度低、膨脹系數十分小、可以增加基板的穩定性。導熱墊成型過程中有尺寸不合格，邊緣材料裁剪等問題，原材料利用率低。而導熱凝膠自動化點膠能夠正確控制用量，原材料利用率高。
產品特性：
良好的熱傳導率；
雙組份材料，易于儲存；
優異的高低溫機械性能及化學穩定性；
可依溫度調整固化時間；
可用自動化設備調整厚度；
可輕松用于點膠系統自動化操作。