本特利傳感器微傳感器技術使用了常規硅平面IC技術中，遵循的基本制造步驟以及一些其他步驟。目前，互補金屬氧化物半導體是微傳感器中z常用的技術。微傳感器是使用商業工藝和隨后的批量微加工技術設計和制造的，確切具體的步驟因傳感器而異。其封裝形式必須保護芯片不受大氣影響。
 
本特利傳感器幾乎可以安裝在消費設備中的任何位置，以檢測機器人，汽車甚至人體中的任何運動或應用。在其他應用中，在反恐，貨物追蹤，生物識別等方面，智能傳感器的使用也在增加。傳感器用于汽車中，以防止即將發生的碰撞，并確定要發射的安全氣囊的類型以及其展開的力量和速度。
 
其在醫療應用中的使用正在增加，包括用于診斷和監視系統的可植入設備和手持設備。展望未來，隨著技術的進步，包括物聯網和可穿戴設備在內的新型傳感器將在未來改變我們的電子行業。
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