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小體積0.5*0.5英寸國產(chǎn)化電源模塊

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單價：	面議
發(fā)貨期限：	自買家付款之日起天內(nèi)發(fā)貨
所在地：	山東青島市
有效期至：	長期有效
最后更新：	2025-03-28 17:21
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公司基本資料信息

青島鴻帆凈化設(shè)備有限公司
聯(lián)系人劉宇航(先生)
會員 [當(dāng)前離線] [加為商友] [發(fā)送信件]
電話0532-87700251
手機(jī)15857110087
地區(qū)山東-青島市
地址青島市城陽區(qū)棘洪灘街道后海西社區(qū)

產(chǎn)品詳細(xì)說明

小體積0.5*0.5英寸國產(chǎn)化電源模塊特性

◆高效率 85％

◆z大輸出功率可達(dá) 5W

◆輸入/輸出隔離 1500VDC

◆超小體積：12.7×12.7×11mm3

◆高可靠性:無內(nèi)置鋁和鉭電解電容

◆過流、過壓和短路保護(hù)電路

◆應(yīng)用范圍：廣泛應(yīng)用于雷達(dá)、火控、彈載、通訊等電子設(shè)備

這種尺寸的電源模塊一般會使用以下幾種技術(shù)：

DC-DC轉(zhuǎn)換器：這些模塊通常采用DC-DC轉(zhuǎn)換技術(shù)，以便在較小的體積內(nèi)提供高效的電力轉(zhuǎn)換。

高效集成電路：采用集成度更高的IC來減少體積并提升功率密度。

先進(jìn)的散熱設(shè)計：考慮到小體積模塊的散熱問題，廠商通常會通過優(yōu)化PCB設(shè)計、使用高效散熱材料等方式來降低模塊溫度。

封裝技術(shù)：利用小型的封裝技術(shù)（如QFN封裝、BGA封裝等）進(jìn)一步減小模塊的體積。

型號	輸入（VDC）	輸出（VDC）	輸出電流	紋波Vp-p	效率	外形尺寸
W5-24S3R3	9～36V	3.3V	1.00A	30 mV	74％	12.7×12.7×11
W5-24S05	9～36V	5.0V	1.00A	30 mV	77％	12.7×12.7×11
W5-24S12	9～36V	12V	0.42A	30 mV	82％	12.7×12.7×11
W5-24S15	9～36V	15V	0.33A	30 mV	82％	12.7×12.7×11
W5-24S24	9～36V	24V	0.21A	50 mV	83％	12.7×12.7×11
W5-24S28	9～36V	28V	0.18A	50 mV	85％	12.7×12.7×11
W5-24S48	9～36V	48V	0.10A	50 mV	83％	12.7×12.7×11

備注：1、除非有特殊說明，所有參數(shù)均在環(huán)境溫度+25℃，額定輸入/輸出、滿載純阻性負(fù)載下測得。

2、如需特殊電壓輸出請致電我司。

3、后綴“N”的型號是帶有負(fù)邏輯。

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