Sn42Bi58是一款典型的低溫無鉛錫錫粉，其表示的合金成分含量為：錫含量42%，鉍含量58%，此款錫粉的熔點為138攝氏度，適合要求較高的回流焊Reflow-soldering接工藝。其工作溫度分為預熱溫度90攝氏度~110攝氏度；熔點溫度為138攝氏度；回流溫度為：150~100攝氏度。具本制品所含有助焊劑，采用具有高信賴的低離子性鹵素之活化劑系統(tǒng)，其在回焊之后的殘渣，即使免洗也能擁有的可靠性；此款錫粉特別適合用于制作低溫錫膏，用于LED線路板的焊接。。SnBi焊錫粉，灰色或灰白色固體粉末體，顆粒大小20~75微米。一般為五千克一包，此外，零到十度間低溫保存(五至七度),

Sn42Bi58無鉛含銀錫粉通過SGS測試，獲得RoHS、REACH等多項產品認證，并且有相關的物料報告（MSDS），我們無鉛錫粉產品已經(jīng)出口到埃及、俄羅斯、立陶宛、波蘭等

此外，我們廠家也在各地尋求更多的合作代理商，如果您對焊錫產品感興趣的話不妨聯(lián)系我們。

適用范圍（Application）

  Sn42Bi58無鉛錫粉適用于LED電路板、各種照明燈具，電腦主板、手機主板；各類電子電路板，印刷電路板（PCB）；SMT,電子裝貼技術、插件

產品特征（Feature）

  .連續(xù)印刷時，其粘性變化及少，鋼網(wǎng)的可操作時間長，超過8小時仍不會改變粘度，仍保持良好的連續(xù)印刷效果。

  .印刷數(shù)小時后保持原來的形狀，印刷圖形無坍塌，對貼片組件不會產生影響。

.焊接后殘留極少，焊點上錫飽滿光亮且具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB，可達到免洗的要求。

  .具有較佳的AOI測試性能，不會產生誤判。

  .可解決BGA焊接虛焊方面的難題