時(shí)間:2024年4月9-11日
地點(diǎn):深圳會(huì)展中心
從需求端看,中國(guó)大陸是全球z大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)。2021年中國(guó)大陸市場(chǎng)規(guī)模為1925億美元,占比34.6%,居全球之首,是全球z大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)。從這個(gè)數(shù)據(jù)來(lái)看,中國(guó)的需求占比占亞洲地區(qū)的一半以上,比美國(guó)多13%,比歐洲、日本多26%。
國(guó)家發(fā)展改革委、商務(wù)部聯(lián)合發(fā)布《關(guān)于深圳建設(shè)中國(guó)特色社會(huì)主義先行示范區(qū)放寬市場(chǎng)準(zhǔn)入若干特別措施的意見(jiàn)》。《意見(jiàn)》提出,要?jiǎng)?chuàng)新市場(chǎng)準(zhǔn)入方式建立電子元器件和集成電路交易平臺(tái)。支持深圳優(yōu)化同類(lèi)交易場(chǎng)所布局,組建市場(chǎng)化運(yùn)作的電子元器件和集成電路國(guó)際交易中心,打造電子元器件、集成電路企業(yè)和產(chǎn)品市場(chǎng)準(zhǔn)入新平臺(tái),促進(jìn)上下游供應(yīng)鏈和產(chǎn)業(yè)鏈的集聚融合、集群發(fā)展。
預(yù)計(jì)規(guī)模Estimated scale:
120,000+專(zhuān)業(yè)觀眾
100,000+平方展覽面積
1800+參展商
49個(gè)主題,100+場(chǎng)行業(yè)研討活動(dòng)
參展范圍Scope of Exhibits:
IC產(chǎn)品:IC產(chǎn)品與技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝;
半導(dǎo)體設(shè)備:半導(dǎo)體封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備等;
半導(dǎo)體材料:?jiǎn)尉Ч琛⒐杵㈡N硅材料、S01材料、氧化鎵材料(Ga2O3)、金剛石、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等;
集成電路及應(yīng)用:微處理器、第三代半導(dǎo)體. FPGA.電源管理、數(shù)模轉(zhuǎn)換器、傳感器等;
智能制造和高端裝備:電子生產(chǎn)設(shè)備、SMT組裝及系統(tǒng)、儀器儀表、3D打印等;
光電子:紅外技術(shù)應(yīng)用、激光智能制造、光通信與智慧感知、光學(xué),精密光學(xué)制造、光電檢測(cè)及測(cè)試測(cè)量等;
集成電路終端產(chǎn)品:人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車(chē)電子、LED、健康醫(yī)療等智能化應(yīng)用類(lèi);
聯(lián)系方式
聯(lián)系人:張峰
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